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      沉金和鍍金工藝分不清?

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      沉金和鍍金工藝分不清?

      發布日期:2021-09-26 作者: 點擊:

      1、沉金電路板顯金黃色,較鍍金更黃也更好看;

      2、沉金電路板較鍍金晶體結構更致密,不易氧化;

      3、沉金PCB電路板只有焊盤上有鎳金,不會產生金絲造成微短,線路上阻焊與銅層結合更牢固

      4、沉金比鍍金軟,所以在耐磨性上不如鍍金,對于金手指板則鍍金效果會更好。

      5、沉金PCB板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響;

      6、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金電路板較鍍金板更容易焊接,不會造成焊接不良;

      沉金和鍍金工藝分不清?

      本文網址:http://www.nadabei.com/news/415.html

      關鍵詞:PCB電路板,電路板廠家,數控專用機床

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